به گزارش سرویس فناوری اطلاعات و ارتباطات خبرگزاری تسنیم، چیپ پردازشی 20 نانومتری A8 که اکنون داخل گوشیهای آیفون6 و آیفون6 پلاس قرار دارد و به عنوان معماری جدیدی در محصولات اپل از آن یاد میشود ظاهرا پرچمدار رویهای جدید در این شرکت تکنولوژی محور هستند.
قرار است چیپهای نسل بعدی این کمپانی که شاید نام آن A9 باشد از معماری 14 نانومتری استفاده کنند.
گفته شده قرار است تراشه پردازشی را سامسونگ به عنوان بزرگترین رقیب اپل، برای این شرکت بسازد.
براساس اطلاعاتی که در اختیار برخی رسانهها قرار گرفته، تکنولوژی سه بعدی FinFet سامسونگ برای این پردازندهها به کار گرفته خواهد شد به این معنی که دیگر چیپها به شکل معمول و تخت و از نوع چیپهای سیلیکونی نخواهند بود.
اگر چنین موضوعی صحت داشته باشد، پردازنده A9 اپل 35 درصد صرفهجوتر در انرژی، 20 درصد سریعتر و 15 درصد کوچکتر از منظر ابعاد از رده فعلی (A8) خواهد شد.
این موضوع توسط کیم کینام مدیر بخش کسبوکار نیمههادیهای سامسونگ مطرح شده است.
ظاهرا اپل در همکاری با TSMC (کمپانی تایوانی تولید کننده تراشههای نیمههادی) برای توسعه تراشههای A8 که البته نزدیک به 30 درصد کار نیز بر عهده سامسونگ بود، چندان رضایتی نداشته و درصدد است که کل کار را به سامسونگ واگذار کند.
هرچند که اپل سعی میکند همواره از سامسونگ فاصله بگیرد اما اکنون کارش به جایی رسیده که در برابر TSMC و دیگر سازندگان تراشههای پردازشی، سامسونگ را دارای اولویت بالاتری میداند و میخواهد با این شرکت قرارداد امضا کند.
در حالیکه TSMC پیش از این گفته بود در سال 2015 قادر به تولید تراشههای 16 نانومتری خواهد بود اما سامسونگ پا را فراتر گذاشته و توان تولید چیپهای 14 نانومتری را در بازوی خود دیده است.
انتهای پیام/